Kerr TempBond
| Çinko Oksit Öjenol Bazlı Geçici Yapıştırma Simanı TempBond geçici kuron-köprüler veya splintler/sabitleyiciler için veya kalıcı restorasyonların geçici simantasyon işlemleri için geliştirilmiş ve kendi kendine sertleşen çinko oksit öjenol tabanlı geçici yapıştırma simanıdır. Pürüzsüz akışı çaba sarf etmeksizin geçici restorasyonun hızlı bir şekilde yerleştirilmesini ve tamamlanmasını sağlamaktadır. |
| TempBond Standart Kit (Çinko Oksit Ojenollü) Ambalaj Şekli: 1x50 g baz, 1x15 g katalizör, karıştırma kağıdı Kod: 61086 TempBond Standart Kit-Modıfıer (Çinko Oksit Ojenollü) Ambalaj Şekli: 1x50 g baz, 1x15 g katalizör, 1x3 g modifier, karıştırma kağıdı Kod: 60058 |